Armia USA chce urządzeń elektronicznych, które będą mogły ulegać samozniszczeniu

Armia USA chce urządzeń elektronicznych, które będą mogły ulegać samozniszczeniu

Agencja badawcza armii amerykańskiej DARPA sfinansuje opracowanie technologii, dzięki której urządzenia elektroniczne będą mogły ulegać samozniszczeniu – automatycznie lub na sygnał z zewnątrz – informuje serwis BBC News Science.

fot.Orhan Cicek/Anadolu Agency/PAP/EPA

fot.Orhan Cicek/Anadolu Agency/PAP/EPA

DARPA (US Defense Advanced Research Projects Agency) przyznała firmie komputerowej IBM 3,5 miliona dolarów na opracowanie technologii „znikających” urządzeń elektronicznych Vanishing Programmable Resources (VAPR). Można je będzie niszczyć zdalnie wysyłając odpowiedni sygnał, co przyda się podczas działań wojennych.

IBM proponuje wykorzystanie wyzwalanego przez sygnał radiowy spustu, który rozbija szklaną powłokę na krzemowym układzie elektronicznym, zmieniając go w pył. Podobny efekt mogłaby dawać spłonka albo warstwa reaktywnego metalu.

Dzięki tej technologii wojsko mogłoby wykorzystywać na szeroką skalę zawansowane technologicznie czujniki, tworząc sieć zbierania informacji aktywną tylko przez określony czas – bez obawy, że wpadnie w ręce wroga.

Również centrum badawcze firmy Xerox w Palo Alto (PARC) otrzymało 2,2 miliona dolarów na podobne badania. PARC proponuje wykorzystanie materiałów, w których istnieją naprężenia. Sygnał elektryczny powodowałby rozpad obiektu na drobne kawałki – jak w przypadku hartowanej szyby samochodowej czy uderzonej zbyt mocno „nietłukącej” szklanki.

Do projektu VAPR zostały włączone także firmy takie jak Honeywell Aerospace (2,5 mln dolarów) oraz SRI International (4,7 mln dolarów). W przypadku Honeywella chodzi o mikroelektronikę, która ulega rozkładowi, gdy nie jest już potrzebna.

Ulegające zniszczeniu czujniki mogłyby znaleźć zastosowanie także w medycynie, gdyby udało się opracować taką odmianę, która ulega wchłonięciu przez żywy organizm. (PAP)

Categories: Ameryka

Write a Comment

Your e-mail address will not be published.
Required fields are marked*